葉先生返回頂部
半導體芯片在生產(chǎn)過程中不可避免地會出現(xiàn)殘次品，但封裝之后，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)如有缺陷，無法直觀檢測和分揀出來。目前對于半導體的缺陷檢測，大多是采取單機X光成像設(shè)備，用人工目檢的方式進行抽檢。
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